Reversible and reusable adhesives based on thiol-isocyanate-epoxy dual-curing systems.

Identifier:  TFM:2051

Handle: https://hdl.handle.net/20.500.11797/TFM2051

Authors:  Hidalgo Puigvert, Pere

Abstract:
Disseny, caracterització i anàlisi d’unions adhesives reversibles basades en polímers termoestables amb xarxes covalents adaptables els quals han estat obtinguts a partir de curat dual i que es poden utilitzar en diverses aplicacions del sector industrial, automobilístic i electrònic.