Enllaç font original: https://www.cell.com/heliyon/fulltext/S2405-8440(21)00829-X?_returnURL=https%3A%2F%2Flinkinghub.elsevier.com%2Fretrieve%2Fpii%2FS240584402100829X%3Fshowall%3Dtrue
Referència de l'ítem segons les normes APA: Salazar-Concha, Cristian; Ficapal-Cusi, Pilar; Boada-Grau, Joan; Camacho, Luis J.; (2021). Analyzing the evolution of technostress: A science mapping approach. Heliyon, 7(4), -. DOI: 10.1016/j.heliyon.2021.e06726
Referència a l'article segons font original: Heliyon. 7 (4):
DOI de l'article: 10.1016/j.heliyon.2021.e06726
Any de publicació de la revista: 2021
Entitat: Universitat Rovira i Virgili
Versió de l'article dipositat: info:eu-repo/semantics/publishedVersion
Data d'alta del registre: 2024-07-27
Autor/s de la URV: Boada Grau, Joan
Departament: Psicologia
URL Document de llicència: https://repositori.urv.cat/ca/proteccio-de-dades/
Tipus de publicació: Journal Publications
Autor segons l'article: Salazar-Concha, Cristian; Ficapal-Cusi, Pilar; Boada-Grau, Joan; Camacho, Luis J.;
Accès a la llicència d'ús: https://creativecommons.org/licenses/by/3.0/es/
Àrees temàtiques: Multidisciplinary sciences, Multidisciplinary, Medicina i, Ciências biológicas ii, Ciências biológicas i, Biotecnología
Adreça de correu electrònic de l'autor: joan.boada@urv.cat